Besuchen Sie uns vom 13. bis 15. Oktober 2010 auf der Chillventa in Nürnberg. Halle 6, Stand 6-312
Besuchen Sie uns vom 27. September bis 01. Oktober 2010 auf der Lesdrewmash in Moskau. Halle 2, Stand 22A01
Besuchen Sie uns vom 12. bis 01. Oktober 2010 auf der Vienna-Tec in Wien. Halle A, Stand A0317
Grundwerkstoffe:
Kupfer-Messing-Verbindungen
Wichtige Anwendungsgebiete:
Löten von Wärmetauschern nach dem CuproBraze-Prozess, Paste für das Löten von Rohr/Sammlerplatte (Zusammensetzung des Lotes ähnlich BrazeTec CPO 600)
Schmelzbereich: 595-620 °C
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