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Umicore Worldwide

News

  • 09/12/2008

    Informationen und Details zum Übernahmeangebot der Aktien der Allgemeine Gold- und Silberscheideanstalt AG, Pforzheim

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  • 08/12/2008

    Umicore will die restlichen Aktien der Allgemeine Gold- und Silberscheideanstalt AG, Pforzheim erwerben

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  • 05/12/2008

    Umicore spendet an Kinderklinik in Hanau

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  • 17/11/2008

    Umicore auf Platz vier der weltweit erfolgreichsten Chemieunternehmen

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  • 23/10/2008

    Umicore auch im 3. Quartal erfolgreich

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Professional events!

  • AHR Expo in Chicago

    Besuchen Sie unsere Business Line BrazeTec in der Zeit vom 26.01.-28.01.2009 auf dem Stand 6083 in Halle South

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  • Informex San Francisco

    Besuchen Sie unsere Business Line Precious Metals Chemistry in der Zeit vom 27.01.-30.01.2009 auf dem Stand 1828 in Halle C

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  • IC Packaging in Tokyo

    Besuchen Sie unsere Business Unit Electronic Materials in der Zeit vom 28.01.-30.01.2009 auf dem Stand 10-8 in Halle West

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  • Jahrestreffen dt. Katalytiker in Weimar

    Besuchen Sie unsere Business Unit Automotive Catalyts in der Zeit vom 11.03.-13.03.2009 in Weimar

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  • Semicon China in Shanghai

    Besuchen Sie unsere Business Unit Electronic Materials in der Zeit vom 17.03.-19.03.2009 auf dem Stand 3243 in Halle W3

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Feature!

  • Umicore erhält Zertifikat Beruf und Familie

    berufundfamilie.jpg Umicore in Hanau und Rheinfelden und die SolviCore in Hanau wurde als erste Industrieunternehmen in der Region Hanau das Grundzertifikat berufundfamilie® verliehen.

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银氧化锡 (Ag/SnO2) 基于粉末混合技术

 

生产过程和送货方式

银氧化锡线、各种带材与触头是通过混合银粉与含添加剂的氧化金属粉、压坯、烧结、挤压,然后拉伸或轧制至成品尺寸的方式生产的。带材与触头都带有镀银底层,并且可以选择再加一个钎焊合金层.

标准成分牌号

银含量以首个数字表示。 例如Ag/SnO2 88/12 表示银含量为 88%余量为氧化金属。 后者的典型含量等级为 810 12. 添加剂可促进不同材料的开关特性.

主要特征:

    • 在所有额定电流为 5000A 的不同银金属氧化物中其制造工艺的抗熔焊性最佳氧化物含量越高额定电流越大
    • 在所有银金属氧化物材料之中,对 100A 以上电流侵蚀的抵抗性最好
    • 与银/氧化镉及银/氧化锌相比材料转移大幅减少
    • 与其它银金属氧化物相比接触电阻更低
    • 特殊添加剂可保证接触电阻在使用期间表现稳定
    • 卓越的灭弧性能
    • 无含毒与致癌成分

数据表:

 

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